代通信标准“5G”召开了记者会


来源:安徽新闻网 作者:安徽新闻 发布时间:2019-09-23 23:10:53


《日本经济新闻》网站9月19日报道称,美国通讯半导体巨头高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙9月19日在东京针对新一代通讯规范“5G”召开了记者会。在面向5G智能手机的半导体领域,高通与我国华为技术旗下的海思半导体等的竞赛激烈。阿蒙强调“将在大众价位的智能手机上完成5G”,并透露了向广泛价位的智能手机供给5G半导体的政策。

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  此前,包含高通的竞赛对手在内,5G半导体主要面向高端价位智能手机。

  针对全球5G的开展进程,阿蒙表明“与(现行的)4G相比规划将更大”。阿蒙表明,“5G不只将带来移动通讯的腾跃式功能提高,并且能让很多东西完成互联”,对应用于产业领域显示出等待。

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  有舆论认为,高通在5G芯片领域发力在意料之中。我国现代国际关系研究院学者李峥对参考消息网称,在芯片领域,高通研制实力较强,且具有杰出的技术沉淀,其在5G芯片研制领域具有优势。

  不过,亦有媒体观察到,高通正面对巨大压力。《日本经济新闻》网站近来就报道称,高通7月31日发布业绩预期称,2019年7月至9月经营收入比2018年同期最多下降26%。还有媒体注意到,高通第三财季MSM芯片出货量1.56亿,同比跌落22%。在高通的96亿美元(1美元约合7.1元人民币)经营收入之中,有近48%是与苹果达到和解后取得的专利收入。除掉这部分收入,高通在第三财季的销售额为48.9亿美元,这一数字也低于剖析师预期的50.9亿美元。

  对此,李峥表明,当时,高通的境况日薄西山,竞赛环境对其晦气。一方面,高通原有授权出产的方式正受到越来越多强势厂商的质疑,并招致反垄断调查;另一方面,高通原有重要客户——苹果正逐渐脱节对其的依靠,加大自主研制力度;此外,华为在芯片领域的迅速兴起,也令高通倍感压力。

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  外媒称,随着华为等手机品牌加速芯片自产化,高通的市场份额有下降趋势。美国战略剖析公司的数据显示,高通的市场份额已从2014年的66%降至2018年的49%,原因就与华为等手机品牌加速芯片自产化有关。

  最近一段时间,为在竞赛中具有更大优势,高通承诺,将把搭载高端调制解调器的5G手机带给大众市场,并称下一年上市的中端价位手机也将搭载其芯片。目前三星电子的五款手机均搭载了高通的第五代芯片,其间包含盖乐世(Galaxy)S10 5G手机和新款折叠屏手机Galaxy Fold。三星售价较低的A90 5G手机也使用了高通芯片,前一版别则是使用三星自家芯片。

  高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙预测,这些手机将取得可观的销量和规划。



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